华为手机怎么打开后盖图解（荣耀50整机拆解步骤）
荣耀在上海正式推出了荣耀50 SE、荣耀50和荣耀50 Pro三款手机。作为荣耀从华为脱离后，真正自主整合供应链后研发的机型，倾注了诸多心血的同时，也承载了更多的期望，荣耀50被视为归来之作，尤其是在经历了断供的至暗时刻后，这款手机的出现无疑是给如今的荣耀打下了一注强心剂。
首先我们来回顾一下荣耀50的主要硬件配置：
荣耀50搭载了高通骁龙778G芯片，采用了一块6.57英寸120Hz刷新率300Hz触控采样率的超曲面屏幕，前置3200万像素单摄，后置1亿像素主摄+800万像素超广角+200万像素微距＋200万像素景深的四摄组合，内置4300mAh电池，支持66W快充等。
荣耀CEO赵明曾表示，Magic系列定位旗舰，主打极致科技；数字系列定位高端，主打悦享科技；X系列定位主流，主打普惠科技。从整体配置来看，荣耀50是一款定位在2500-3000元的中高端手机，其各项硬件均不逊色于目前主流旗舰手机。
在这样的一款手机中，国产IC又占了多大比例呢？本次我们就对荣耀50进行了一番拆解，来对其中所采用的芯片进行一次剖析。
拆解步骤
首先关机取出卡托，可以发现卡托上套有硅胶圈，我们用热风枪加热数分钟后，再利用吸盘和撬片打开后盖，后盖NFC线圈位置贴有石墨片帮助散热，摄像头盖板用胶固定在后盖上，正面贴有泡棉，减少意外摔落时的冲击。
主板盖板和底部扬声器通过螺丝固定，上面贴有石墨片，其延伸至电池部位以助散热。主板盖板上有用胶固定的NFC线圈与闪光灯盖板，取下扬声器的弹片板，可以观察到后置摄像头模组有塑料防滚架固定。
接下来依次取下主板、副板、前后摄像头模组和同轴线，可以发现主板处理器与内存部位处涂有散热硅脂帮助散热，副板Type-C接口位置还也有硅胶套，起到防尘防水作用。
手机电池用易拉胶固定，拉扯预留的拉条即可拿出，随后取下按键软板、传感器板、主副板连接软板、听筒和指纹识别传感器软板。
6.57英寸的维信诺OLED屏幕用胶固定在内支撑上，胶粘面积较大，再次对屏幕进行加热，通过撬片和吸盘取下屏幕，内支撑正面有大面积石墨片，未发现液冷管。
荣耀50整机共采用23颗螺丝进行固定，为常见的三段式结构，拆解难度中等，可还原性强。SIM卡托和Type-C接口处有硅胶圈保护，起到防尘防水作用，此外，该机采用导热硅脂+石墨的方式进行散热，未发现液冷管，散热略有不足。
主板IC信息
主板正面主要IC：
1：Qualcomm-QPM5541-射频功放芯片
2：Qualcomm-QPM5577-射频功放芯片
3：TI-BQ25970-快充芯片
4：Qualcomm-WCD9370-音频编解码器芯片
5：Qualcomm-SM7325-高通骁龙778G处理器芯片
6：Micron-8GB内存+128GB闪存芯片
7：Qualcomm-PM7325B-电源管理芯片
8：Qualcomm-WCN6750-WiFi/BT芯片
主板背面主要IC（下图）:
1：NXP-SN100T-NFC控制芯片
2：Qualcomm-PM7350C-电源管理芯片
3：Qualcomm- PM7325-电源管理芯片
4：Qualcomm- SDR735-射频收发芯片
5：Qualcomm- QDM3301-射频前端模块芯片
6：Qualcomm-QFM2340-射频前端模块芯
7：OnMicro-OM9902-11-射频功放芯片
8：OnMicro-OM9901-11-射频功放芯片
首先，我们可以看到手机主板背部有两颗来自国产厂商昂瑞微的射频功放（PA）芯片，分别为OM9901-11与OM9902-11。作为国内射频PA领域中的第一梯队，昂瑞微于2020年推出5G Phase5N射频前端解决方案OM9901和OM9902，产品支持高功率PC2，频率覆盖
N41/N1/N3/N5/N8/N28/N40/N7等5G重耕频段，前向兼容2G、3G和4G等通信制式，共计60余个频段。2020年底开始，昂瑞微的Phase5N射频前端模组已经在多家手机厂商和ODM方案商实现量产。
作为智能手机中的核心器件之一，射频前端芯片市场长期以来一直被博通、Skyworks、Qorvo、高通等国外公司所垄断。近年来，国产射频前端芯片厂商发展迅猛，从相对成熟的分立射频芯片起步，在5G手机广泛普及前的窗口期，实现了中低端机型射频前端的本土化，并逐步走向全品类供应。一些射频芯片的明星企业开始覆盖三星、小米、荣耀、vivo、OPPO等全球领先手机品牌客户，实现了射频模组产品从无到有、从量到质的突破。
例如本次拆解发现的昂瑞微，在国内手机PA出货量名列前茅，其中在2G/3G PA市场中具备绝对的统治力，4G/5G PA也进入了国内头部企业的供应链，于2020年获得小米和华为的共同投资。
而在5G浪潮席卷之际，国产PA等射频前端芯片越来越多地进入头部手机品牌供应链，2020年还停留在样品，2021年就完成量产出货，发展之迅速，超出了大部分人的想象，本次拆解中发现的昂瑞微OM9901与OM9902就是最好的证明。
众所周知，国内头部手机企业的准旗舰机型，对射频前端芯片的线性度、效率、可靠性、量产交付和质量等指标都有极严苛要求。本次昂瑞微为荣耀50这样的畅销机型供货，也从侧面证明了其研发能力和供应链管控能力，尤其是在芯片产能如此紧缺的情况下，能完成畅销机型的供货，实属不易。
荣耀50的国产化之路也不止于两颗PA射频芯片，本次拆解中还发现了来自豪威科技的OV02B传感器，用于200万像素f/2.4光圈的景深镜头。
总结
通过本次拆解我们可以发现，在荣耀50这样的中高端5G手机中，国产供应链已经在其中占了不小的比例，并起着举足轻重的作用，相信不久的将来，5G手机中的国产IC比例会越来越高，为国产手机攻占市场提供更强大的助力。
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